本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

SIPLACE CA-倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装

所属分类:贴片机

产品简述:SIPLACE CA将倒装芯片(FC)和芯片贴装(DA)等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中,可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。

半自动键合机FINEPLACER lambda

-4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装,每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片
-从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统(SIPLACE SWS)供应直径为4-12英寸的晶圆
-芯片黏着和线性浸蘸模块
-高精度的裸芯片贴装,支持内嵌式晶圆级球栅阵列
-贴装精度高达 10 μm @ 3 s
-可最大处理 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项标准单轨)
-贴装压力最小化,仅为 0.5 N
-通过成像系统使用改良后的易用性 Flux 检测线性浸蘸,且可以在同一个浸蘸凹板(dipping late)上同时实现对多个不同厚度的浸蘸的支持
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