本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

Heller压力固化炉PCO860

所属分类:焊接炉

产品简述:在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。

压力固化的应用:
-印刷行业的复合成型
-芯片黏着固化
-晶圆层压
-热压晶圆黏结
-芯片底部填胶固化
-孔矽填充
-胶片和带条黏结

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