本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

多用途亚微米键合机FINEPLACER lambda

所属分类:键合机

产品简述:FINEPLACER lambda 适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。设备模块化设计,灵活性极强,方便的实现各种灵活配置,是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研

适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括:激光巴条,激光单管的铟、金锡共晶焊,VCSEL/PD 芯片的高精度键合(胶粘,固化),以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统(如 MEMS/MOEMS)的多级封装等。
-亚微米贴装精度
-极高的光学分辨率
-通过特制的吸头来处理超小型器件
-闭环贴片压力控制
-紧凑型设计,占用超净空间少
-摄像头移动功能,程序定位停留

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