本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

第二代全自动量产型芯片键合机FINEPLACER femto2

所属分类:键合机

产品简述:FINEPLACER femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机。新一代的femto平台,全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺,并且最大程度上提高良率。

基于模块化架构,FINEPLACER femto 2 可以随时配置以支持不受限的应用和工艺, 这使得该系统成为一个支持从产品开发到批量生产的完美工具和可靠伙伴
-贴装精度 0.5 μm @ 3 sigma
-全自动封装工艺流程
-支持手动运行
-实时工艺环境控制,支持无尘室
-加强了对操作人员的保护 (激光, 紫外光, 气体)
-支持多工艺和工艺程序的快速设定
-FPXvisionTM: 集成大视场与高分辨率
-符合人体工程学理念,触摸屏图像化用户界面
-模块化设计、灵活配置

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