本公司提供S.M.T表面贴装技术,产品有贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,全自动印刷机,光学检测仪器,等离子表面处理,SMT周边设备,各种耗材等。

焊点及连接器瞬断测试仪

所属分类:

产品简述:

瞬断测试满足了人们不断增长的对电气连接可靠性测试的需求,包括焊点可靠性测试。电气连接设计的发展正受到成本、密度和可靠性的影响,同时许多电子系统的操作环境因热/机械循环、冲击和震动而变得更加恶劣,电气连接的可靠性测试成为了保证电子系统正常运转和避免不成熟系统故障引起电气连接失灵的关键一环,而Analysis Tech 在这种封装可靠性测试方面已成为了行业的引领者。
瞬断测试仪可以监控被测样件在加速老化或压力测试下短时间内电阻的变化,多路通道(1024)在内置软件的控制下可以连续不断监控亚微妙级(十亿分之一秒)的电阻变化,这种测试形式是在通信、汽车、航天航空和医疗领域为确保电气连接可靠性所必需的。所有 Analysis Tech 瞬断测试仪符合 JEDEC 标准中JESD 22-B111(根据设置),标准的瞬断测试仪符合IPC标准中IPC-SM-785和IPC-9701中的焊点可靠性测试要求。

典型的连接点测试:
-表面贴装焊点
-可分离/匹配连接器
-电动机械继电器
-非焊接连接器
-柔性线缆和flex-print
-印制电路

典型的环境测试条件:
-热循环
-坠落/冲击测试
-机械弯曲
-震动
-匹配/非匹配

典型的工业应用:
-通讯
-汽车
-航空航天
-军事
-医疗(植入)

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